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满坤科技（301132）8月14日晚间披露的2023年半年度报告显示，报告期内，虽然整个电子消费市场呈淡季，叠加下游需求仍处于弱复苏阶段，公司坚守发展战略，坚持以技术研发为驱动，加强产品创新，持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求，围绕年初的经营计划稳步前进，实现营业收入5.7亿元，较上年同期增长12.49%；净利润4998.73万元，同比增长8.02%；扣非净利润为4597.27万元，同比增长15.8%。

公司夯实消费电子领域基本盘，继续深耕汽车电子领域。报告期内，公司在市场开发方面，继续夯实消费电子领域基本盘，特别在光电显示产品及触控笔记本产品端持续发力，成绩斐然；通过ISO13485：2016医疗器械质量管理体系认证“医疗器械用双面和多层印刷线路板的生产”，为消费电子领域在医疗保健器械市场开拓打开新的机会窗口。同时，得益于公司在汽车电子领域的多年布局与深耕，前期和多家知名汽车电子零部件客户的定点项目陆续量产交付，实现了该领域客户数量、量产订单量、新增定点项目量等多方面同步增长。

同时，公司加强产品技术和工艺流程创新，紧密贴合客户应用需求和行业发展趋势。公司的技术储备及研发项目均紧密围绕公司主营业务，重点研发符合市场发展趋势、前景广阔的新产品、新技术、新工艺。报告期内，公司完成了“一种手势感应智能交互车载印制电路板新产品的研究”“一种改善触控PCB板弯翘工艺的研究”“一种电测机设备能力测试板的研究”“一种提升化金效率降低金盐成本新型挂架的研究”等多项核心技术研发工作，并已取得8项专利（其中含6项发明专利）以及多项新产品。同时，根据客户应用需求变化，主动创新完成“一种埋铜/嵌铜块产品的研究”并顺利交付；结合行业发展趋势，积极投入并顺利完成“一种20层二压二阶盲埋孔产品的研究”，为未来高密度互联板（HDI）产品的市场开发和生产积淀充沛的技术储备。

同时，随着市场对PCB的层数、尺寸、性能等都提出了更高要求，公司现有产品结构逐步从双面到高多层转移，协同募投项目和数字化建设的逐步推进。

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