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当地时间周一，软银旗下芯片设计公司ARM正式向美国证监会递交IPO申请。如果进展顺利，ARM将于下个月在纳斯达克上市。

ARM在被英伟达收购未果后开始寻求IPO方案，如果上市，该公司也将成为今年全球规模最大的IPO，有望重振全球低迷的IPO市场。招股书显示，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商，共28家投行参与此次IPO。

据报道，ARM整体估值达到640亿美元（约合人民币4676.48亿元），预计9月启动上市路演。而此次，ARM还向苹果、英伟达等基石投资者目标募资至多100亿美元，从而使其成为今年全球最大规模IPO，而且有望成为有史以来规模第三大的科技公司IPO，仅次于阿里巴巴和Meta。

据报道，ARM此次IPO募资范围在80亿至100亿美元，将可能创造自2021年10月造车新势力Rivian之后最大的美股IPO。此外，软银集团最新以640亿美元的估值，从愿景基金手中回购了该公司25%的股份。

在招股书中，ARM将自身定位为CPU行业的领导者，主要业务为设计、开发和授权高性能、低成本、高能效的CPU产品和相关技术，这也是其立身之本。据悉，有超过260家公司报告称，他们在上一财年中已出货基于ARM的芯片，其中不乏亚马逊、谷歌母公司Alphabet、AMD、英特尔、英伟达、高通、三星电子等全球巨头。

招股书透露，ARM自成立以来芯片出货量累计超过2500亿颗，运行着世界上绝大多数的软件，小到智能手表、智能手机、平板电脑和个人电脑，大到无人机、工业机器人、数据中心和网络设备、车辆操作系统和应用程序等。

据ARM估计，全世界有大约70%的人都在使用基于ARM的产品。仅是在截至2023年3月31日的2023财年，ARM芯片出货量就超过了305.83亿颗，较2016财年的出货量增长约70%。

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